分类目录归档:行业动态

全球人工智能人才缺口巨大,中美高校纷纷布局工程教育专业  

由美国权威的新闻刊物和教育机构U.S.NewsGlobalEducation主办的国际工程教育科技论坛11日在上海举行。 该论坛旨在介绍前沿科技领域的科研和就业形势,并鼓励中国学子在前沿学科更进一步深造。 美国麻省大学阿默斯特、代顿大学、奥本大学、南开罗莱纳大学承办,电气和电子工程师协会(IEEE)协办的本次论坛,邀请了来自蔚来汽车、IBM、阿里巴巴、百度、IEEE、车联网等企业和机构的多位业界领 阅读全文…

烧掉600多亿,人工智能商业应用还未真正落地

人工智能在各行业的商业落地速度显然不同。从主流行业来看,金融和安防的商业化进展最快,而自动驾驶、AI芯片领域企业2019年将有不错的营收表现,医疗商业落地仍需几年。 “技术实力挺强,但钱烧得真猛,目前盈利模式还不清晰……” 从创业者到投资人,大家对人工智能的商业价值都持有高期望,而商业“奇点”在哪儿呢? 从2014年&ld 阅读全文…

上海·100台3D打印机、十来个活动,2018国际3D打印嘉年华

2018年5月31日~6月2日,首届2018国际3D打印嘉年华将在上海宝山区智慧湾科创园举行。南极熊作为本次嘉年华活动的媒体支持,邀请你来参加。一场科技与文化融合的盛宴,将让每个人置身于奇思妙想的3D打印世界! 3D打印技术,是一种新型的制造技术,已经发展了30多年。它不仅仅被广泛应用于汽车、航天、医疗等领域,同时与我们的生活息息相关。 人类让科技更先进,科技让生活更美好。 本届嘉年华活动,以&l 阅读全文…

3D打印技术或为全球国防安全带来巨大隐患?

近年来,由美国麻省理工学院(MIT)在上世纪80年代首次提出的3D打印技术发展迅猛,其正式的名称是“增材制造”(Addictive Manufacturing)。尽管增材制造技术的进步在设计生产义肢假体和喷气发动机部件方面有可能带来重大突破,但是该技术也可能会导致武器在全球范围内加速扩散。 据美国科学日报网5月8日消息称,美国综合性战略研究智库兰德公司(RAND Corpo 阅读全文…

5月16日·上海·SAMPE 中国2018年会即将拉开帷幕

主题:SAMPE中国2018年会 时间:5月16日至18日 地点:上海光大会展中心 同期举行的活动包括: 复合材料系统知识培训 复合材料力学性能表征与应用培训 第十三届SAMPE先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会 SAMPE中国2018年会国际学术会议 大会特邀报告 热点技术专题讲座 第十届超轻复合材料桥梁/机翼学生竞赛 第二届SAMPE复合材料工业制品DIY设计制作大赛 第五季超级碳 阅读全文…

区块链3D打印白皮书:《幂派·数字化分布式制造链》

2018年5月14日,数字化分布式制造链(区块链3D打印),MIP.AI幂派白皮书正式发布。 “区块链技术,可以将物联网、3D打印以及其他自动化技术,从物理局限中解放出来,并适应为一种分散式的、随需应变的生产模式。” MIP.AI幂派,是基于区块链技术的数字化制造生态协议,致力于将全球的3D打印机、CNC机床等数字化制造设备连接起来,建立分布式制造生态链,让每台制造设备都成 阅读全文…

区块链3D打印白皮书:《幂派·数字化分布式制造链》

2018年5月14日,数字化分布式制造链(区块链3D打印),MIP.AI幂派白皮书正式发布。 “区块链技术,可以将物联网、3D打印以及其他自动化技术,从物理局限中解放出来,并适应为一种分散式的、随需应变的生产模式。” MIP.AI幂派,是基于区块链技术的数字化制造生态协议,致力于将全球的3D打印机、CNC机床等数字化制造设备连接起来,建立分布式制造生态链,让每台制造设备都成 阅读全文…

匹克3D打印跑鞋获中国设计智造 “设计先临”专项奖

北京时间2018年5月8日,第三届DIA中国设计智造大奖“设计先临”专项奖总决赛评审在杭州中国美术学院南山校区成功举办。匹克3D打印跑鞋-“FUTURE3.0”凭借着对3D打印一体成型的创新研究,在此次总决赛评审中荣获 “设计先临”专项奖。在刚不久之前,由南极熊3D打印网、中国·匹克体育、区块链3D打印币三方主办 阅读全文…

3D打印与区块链的协同发展,将会给我们带来什么改变?

尽管世界范围内的多个区块链项目都在关注智能合约、数据共享协议和加密跟踪等技术对贸易融资、风险管理、物流跟踪等多方应用的未来发展,但毋庸置疑的是,它们中绝大部分仍属于早期开发阶段,要预估它们对世界贸易的影响还为时尚早。谈到区块链对科技生态的影响,不少人已率先预言,它最先革新的将会是发展一度停摆的3D打印行业。 这一切会如何发生呢? 首先让我们来了解一下3D打印。3D打印是一种以数字模型文件为基础,通 阅读全文…

助力核心芯片发展!集成微系统封装平台今日苏州揭牌

5月11日,由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台(MSPC, Micro System and Packaging Centre)揭牌仪式在苏州国际博览中心举行,第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。 中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和首先致开幕辞。 中科院苏州纳米所所长杨辉为揭牌仪式致辞。 苏州 阅读全文…

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